一、设备简介
1、实现粘片压力可控，精度高。
2、采用超精密运动平台，主系统X、Y轴采用带有高解析度直线编码器直线电机系统。编码器刻度达0.1μm精度，可实现高速、精密、微米级的定位。
3、DB100A是一款手动半自动高精密粘片机。整机采用大理石运动平台，确保整个运动精度达到亚微米级别。
4、可选配吸嘴加热模块、吸嘴压力反馈系统、UV点胶及固化模块、氮气保护气体模块、基板预热模块、工艺监控模块、芯片倒装贴片模块。
 
二、功能介绍
1、超大、可自由配置的工作区域：顶装构架式设计提供了超大工作空间。系统可以从华夫盘，晶圆喂料器和带式喂料器等喂料 方式的任意组合取料。晶圆取料时，系统采用马达驱动的、压力受控的升降机构拾取薄芯片和大纵横比的芯片，并可进行精密 补偿。墨点识别及晶圆测绘功能保证只拾取已知的好的芯片。700 平方英寸的工作区域可轻易容下多种送料及出料方式的组合。当采用系统独有的IC盘式供料车时，T8CT可容纳高达40个华夫盘。
2、该系统贴片精度根据不同配置可以达到 1um，可根据不同大小芯片手动更换吸嘴。
3、是高端医疗设备（核心成像模块组装）、光器件（激光器 LD 钯条组装、VCSEL、PD、LENS 等组装）、半导体芯片（ MEMS 器件、射频器件、微波器件和混合电路）等高精密粘片键合的必备设备。
4、非常适合研究院所、军工单位、高校等研究机构、企业实验室的研发、小批量多品种生产的需求。该产品精度高、性能稳定，性价比高。操作非常方便，特别适合高精度的芯片组装。