一、设备简介
1、TCB热压键合是标准倒装芯片工艺的演变，主要完成芯片对wafer,芯片对PCB等基板的凸点热压键合的工艺。
2、目前该装置实现了大尺寸（50/70mm）裸芯片的热压键合。
3、基板真空吸附加热装置最大尺寸可以实现300*300mm。
 
二、功能介绍
1、基板尺寸/BH尺寸，300 mm*300 mm。50mm*50mm 。
2、贴片精度 ：≤±2um@3σ。
3、Stage 加热能力：≥200℃, ±5% or ±10℃
4、Stage真空吸附能力 ：真空吸力可调，最大吸力92kPa。